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IC / MEMS Packaging.

半導体 / MEMS パッケージング

パッケージ生産技術で未来を創る

半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。

  • お客様のご要望に合わせた超小型ノンリード等のカスタムデザインのICパッケージ（DFN・QFN・LGA・BGA）
  • SOT、SOP等の汎用的なパッケージ
  • 受発光素子向けの透明樹脂パッケージ
  • MEMS/センサ向けの中空・部分露出パッケージ
  • MCM（マルチチップモジュール）パッケージ
  • ファインセラミックを使用したパッケージ
  • 化合物半導体の組立（Sic/Gan）
  • パワー系カスタムモジュール
  • 高信頼性 車載向けウェッタブルフランクノンリードパッケージ

工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。
OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。

新製品情報

主な生産パッケージ仕様一覧

  • USB-A（Ultra Small Board：
    ノンリード・ガラエポ基板）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    4 2.10 x 1.40 x t0.60 0.65 glass epoxy 1.10 x 0.76 x t0.20  
    4 1.30 x 0.90 x t0.55 0.50 glass epoxy 0.60 x 0.60 x t0.15  
    4 1.50 x 2.00 x t0.65 0.80 glass epoxy 0.53 x 0.53 (2chip)  
    6 2.00 x 1.80 x t0.85 0.50 glass epoxy 1.00 x 1.40 x t0.27 USB6A0.85
    6 2.00 x 1.80 x t0.70 0.50 glass epoxy 1.00 x 1.40 x t0.25 USB6A0.70
    10 2.00 x 2.80 x t0.80 0.50 glass epoxy 1.00 x 2.40 x t0.28 USB10A0.80
  • USB-B（Ultra Small Board：
    ノンリード・Ni電鋳転写リード）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    3 1.20 x 1.20 x t0.60 0.60 (Ni) electro-
    forming    		 0.54 x 0.84 x t0.20 USB3B0.60
    4 1.20 x 1.60 x t0.60 0.60 (Ni) electro-
    forming    		 0.60 x 0.80 x t0.25 USB4B0.60
    6 2.00 x 1.80 x t0.60 0.50 (Ni) electro-
    forming    		 0.82 x 1.22 x t0.20 USB6B0.60
    6 2.00 x 1.80 x t0.70 0.50 (Ni) electro-
    forming    		 0.82 x 1.22 x t0.20 USB6B0.70
    10 2.60 x 2.90 x t0.60 0.50 (Ni) electro-
    forming    		 1.40 x 2.30 x t0.21 USB10B0.60
    12 2.30 x 2.80 x t0.60 0.40 (Ni) electro-
    forming    		 1.10 x 1.00 x t0.20
    (Ag paste)    		 USB12B0.60
    12 2.30 x 2.80 x t0.60 0.40 (Ni) electro-
    forming    		 1.30 x 1.10 x t0.25
    (dielectric:絶縁)    		 USB12B0.60
  • USB-C（Ultra Small Board：
    ノンリード・Cu frame）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    4 1.40 x 1.20 x t0.35 0.50 Cu 0.82 x 0.90 x t0.10 USB4C0.35
    4 1.40 x 1.20 x t0.40 0.50 Cu 0.82 x 0.90 x t0.10 USB4C0.40
    4 1.40 x 1.20 x t0.60 0.50 Cu 0.82 x 0.90 x t0.15  
    6 2.00 x 1.80 x t0.70 0.50 Cu 1.25 x 1.45 x t0.15  
    8 5.00 x 4.50 x t0.75 1.00 Cu 2.50 x 3.50 x t0.25 USB8C1.00
  • LNC（Lead Number Choose：
    ノンリード・ガラエポ基板）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    4 2.85 x 1.15 x t0.75 0.65 glass epoxy 1.85 x 0.75 x t0.25  
    6 2.85 x 1.80 x t0.75 0.65 glass epoxy 1.85 x 1.40 x t0.25 LNC6A
    8 2.85 x 2.45 x t0.65 0.65 glass epoxy 1.85 x 2.05 x t0.25  
    10 2.85 x 3.10 x t0.80 0.65 glass epoxy 1.85 x 2.70 x t0.25  
    12 2.85 x 1.80 x t0.80 0.65 glass epoxy 1.80 x 3.35 x t0.25  
    14 2.85 x 4.40 x t0.80 0.65 glass epoxy 1.85 x 4.00 x t0.25  
  • QFN（Quad Flat Non-leaded：
    ノンリード・ガラエポ基板）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    6 1.00 x 1.20 x t0.45 0.80 glass epoxy 0.70 x 0.50 x t0.13 QFN6A0.45
    6 2.00 x 1.80 x t0.45 0.80 glass epoxy 0.68 x 1.22 x t0.13  
    8 1.50 x 1.50 x t0.60 0.50 glass epoxy 0.80 x 0.80 x t0.25 QFN8A0.60
    8 1.50 x 1.50 x t0.80 0.50 glass epoxy 0.80 x 0.80 x t0.25 QFN8A0.80
    10 1.50 x 2.00 x t0.80 0.50 glass epoxy 0.80 x 0.80 x t0.30 QFN10A0.60
    12 2.35 x 2.35 x t0.80 0.50 glass epoxy 1.65 x 1.65 x t0.30 QFN12A0.80
    16 2.85 x 2.85 x t0.80 0.50 glass epoxy 1.95 x 1.95 x t0.25 QFN16A0.80
  • MCM（Multi Chip Module：
    ノンリード・ガラエポ基板）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    20 4.30 x 4.60 x t0.80 0.60 glass epoxy 1.40 x 1.90 x t0.20  
    20 4.30 x 4.60 x t0.80 0.60 glass epoxy 0.85 x 0.85 x t0.20  
    20 4.30 x 4.60 x t0.80 0.60 glass epoxy 1.10 x 1.10 x t0.20  
  • DFN（Dual Flat No Lead：
    ノンリード・Cu frame）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    6 1.20 x 1.20 x t0.40 0.40 Cu 0.52 x 1.00 x t0.10 DFN6C0.40
  • SOT-23（リードパッケージ・Cu frame）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    3 1.60 x 2.90 x t1.10 1.90 Cu 1.00 x 1.00 SOT23
    5 1.60 x 2.90 x t1.10 0.95 Cu 1.30 x 1.00 SOT25
    6 1.60 x 2.90 x t1.10 0.95 Cu 1.30 x 0.80 SOT26
    6w 1.80 x 2.90 x t1.10 0.95 Cu 1.30 x 1.00 SOT26W
  • SOT-89（リードパッケージ・Cu frame）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    3 2.50 x 4.50 x t1.50 1.50 Cu 1.50 x 1.30 SOT89-3
    5 2.50 x 4.50 x t1.50 1.50 Cu 1.50 x 1.30 SOT89-5
  • SOP（リードパッケージ・Cu frame）
    pin package size
    (mm)    		 lead pitch
    (mm)    		 substrate
    (lead frame)    		 max. chip size
    (mm)    		 data sheet
    (PDF)
    8 4.40 x 5.20 x t1.50
    (C type)    		 1.27 Cu 3.60 x 2.10 SOP8C
    8 4.40 x 5.20 x t1.50
    (D type)    		 1.27 Cu 3.60 x 2.10 SOP8D
    8 4.40 x 5.20 x t1.50
    (F type)    		 1.27 Cu 3.60 x 2.10 SOP8F
    8 3.9 x 6.0 x 1.6 1.27 Cu - 8-SOIC
    16 4.4 x 6.4 x 1.0 0.65 Cu - 16-TSSOP
    20 4.40 x 6.4 x 1.1 0.65 Cu - 20-TSSOP
    24 5.3 x 7.9 x 1.9 0.65 Cu - 24-SSOP
    24 5.6 x 7.6 x 1.1 0.65 Cu - 24-TSSOP

半導体後工程受託

お客様のご要望に合わせたフレキシブルな対応によりベストなサービスを提供します。

  • １個からのスポット試作、少量試作から小ロット量産まであらゆる数量に応えます
  • 半導体後工程（ウエハテスト～半導体組立～SMD基板実装～電子機器組立）を国内ワンストップで一貫生産
  • 一貫工程はもちろん、単工程・部分工程もお任せください。
    　＊レーザーグルービング装置保有：Low-k膜や一般的なブレード加工が難しいウエハに対応
    　＊真空リフロー装置保有：パワーモジュール/PMICなど車載向けの製品組立に対応
    　＊ボールマウンター保有：BGAパッケージ、カスタムモジュール等に対応
  • 少Pin～多Pinまで幅広いファイナルテストが可能（テストのみのご依頼も可）

保管サービス
　お客様の資産である材料や製品を保管・出荷にご利用いただけます。一時保管や長期保管など様々な保管ニーズに対応が可能です。
　また、温度・湿度管理、塵埃・静電気対策された環境のご案内もできます。

半導体 / MEMSパッケージの試作開発サービス

パッケージ設計・試作・信頼性試験まで製品化のお手伝いをします。
信頼性・実装性を満足させながら小型化・低背化を実現するパッケージ設計と共に、最適な材料や設備選定により高機能とコストパフォーマンスの融合した工程設計にて多様なニーズに応えるご提案をします。