SMT / Electronics Device Assembly.

基板実装・電子機器組立

EMS（基板実装・電子機器組立受託サービス）

長年培ってきた製造ノウハウと確かな技術、そして独立系EMS企業ならではの柔軟性と豊富な製造実績を軸として、
お客様のモノづくりをサポートする電子機器組立受託サービス（EMS）です。
1972年、アルスはクロスバー交換機の組立に始まり産業機器、医療、車載、通信、アミューズメント機器など
国内外のお客様と共に幅広い分野での豊富な製造実績を積み重ねてきました。以来、お客様のニーズにお応えするため、
設計・開発、部品選定・調達、基板実装、組立、検査、梱包出荷、製品保管までの全てのプロセスを一貫させた
トータルソリューションを実現しています。

アルスEMSの特性

ワンストップ体制：輸送に係るリスクやコスト削減、リードタイム短縮、一貫した品質管理による高信頼性の実現
”Made in Japan”のモノづくり：国内工場で生産管理、高い知識と技術を持つ資格保有者や認定作業員を配備
単一工程～一貫工程の受託、多品種少量生産、試作開発、代替生産などフレキシブルな対応
半導体組立技術との融合によりベアチップ実装やMCM、COBなどにも対応
大型BGA～0201小型部品/異形・重量部品の実装、半導体部品とSMD部品の混載実装・高密度実装
鉛フリー/共晶（有鉛）はんだ対応

製造ライン概要

・SMTライン: 11ライン
・最大基板サイズ: LL 510mm × W 460mm
・保有設備（代表例）: 3D基板外観検査装置（3D-AOI）
電気検査装置（ファンクションテスタ（FCT）/インサーキットテスタ（ICT））
はんだ槽（噴流/静止）
セレクティブはんだ付け装置（ポイントディップ）
ルーター式基板分割機
レーザーマーキング装置
フラックス洗浄機

実装工程の主な流れ

① 回路設計お客様の基本仕様を基に、設計・開発を行います。
② 部品調達・部品管理複数の商社との連携により短納期、低コストの部品を調達。適切な管理の上で使用します。
③ 表面実装クリーンルームでのベアチップ搭載などの特殊案件にも対応します。
④ 実装検査リフロー後の外観検査、BGA・CSPのX線検査を実施します。
⑤ ラジアル･アキシャル部品挿入 DIP、スルーホール部品、金具などを取り付けます。
⑥ フローはんだ鉛フリー/共晶（有鉛）のフローはんだを行います。
⑦ 完成品組立金具、ケーブル等の取り付けから、完成品組立、製品梱包まで行います。
⑧ 完成品試験各種電気試験から、製品シリアル確認までお客様仕様の試験に対応します。
⑨ 納品自社物流業務により柔軟で最適な出荷対応をします。